2015H62-嘉005 上海新康电子有限公司
建设单位 (用人单位) |
上海新康电子有限公司 | |
项目名称 |
上海新康电子有限公司Backmetal芯片背金项目 职业病危害控制效果评价 |
|
建设地址 | 上海市嘉定区菊园新区昌徐路58号 | |
建设项目存在的 职业病危害因素 |
存在的主要职业病 危害因素 |
氟化氢、乙酸、异丙醇、乙二醇、硝酸及二氧化氮、金属镍与难溶性镍化合物、钛、银等 |
检测结果 |
合格点数:9个 不合格点数:0个 |
|
现场调查、采样、检测的专业技术人员 |
调查:吴松刚、庞京玺 采样:陈小波、戴慧兰 检测:程世俊、王珂、赵竟伟、曾宏伟 |
|
建设单位陪同人员 | 谢丽敏 | |
现场调查、采样、检测的时间 |
现场调查:2015.9.25 采样:2015.10.16、2015.10.19、2015.10.20 检测:2015.10.16-2015.10.22 |
|
评价结论与建议 |
本项目属于集成电路制造业,行业代码C 3963,根据《建设项目职业病危害风险分类管理目录》(安监总安健〔2012〕73号)的规定,本项目属于制造业,第二十六类“计算机、通信和其他电子设备制造业”,定为“职业病危害较重”的建设项目。 本项目在生产运行过程中产生的职业病危害因素主要有氟化氢、乙酸、异丙醇、乙二醇、硝酸及二氧化氮、金属镍与难溶性镍化合物、钛、银等。 本次评价对氟化氢、乙酸、异丙醇、二氧化氮、金属镍与难溶性镍化合物进行检测;钛、银因国家暂未制定检测方法,未进行检测;蚀刻机的冷却泵需添加乙二醇,因作业频次低,本次检测期间未作业,故未对该岗位接触的乙二醇进行检测。 本次检测结果显示,各检测点检测的职业病危害因素的浓度和强度符合《工作场所有害因素职业接触限值 第1部分:化学有害因素》(GBZ 2.1-2007)和《工作场所有害因素职业接触限值 第2部分:物理因素》(GBZ 2.2-2007)的限值要求。 本项目总体布局、建筑物内功能布置、设备布局、建筑设计卫生及辅助用室、职业病防护设施、个体防护用品、应急救援设施、职业健康监护等符合《中华人民共和国职业病防治法》、《工业企业设计卫生标准》(GBZ1-2010)等规定的要求, 本项目在今后的运行活动中,如能认真贯彻落实国家职业病防治相关法律法规,并根据本次评价的建议进行改进,持续完善职业健康安全管理体系,加强执行与现场督查,则本项目可满足国家和地方对职业病防治方面法律、法规、标准的要求,上海新康电子有限公司Backmetal芯片背金项目能达到建设项目职业病防护设施竣工验收的条件。 |
评价报告信息公示
报告在线核查